2023年8月29至31日，英飞凌（Infineon）携广泛的半导体技术和产品，亮相于上海新国际博览中心举办的“PCIM Asia 2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”。作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌的功率半导体在电力全产业链中扮演着非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飞凌以“推动低碳化和数字化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何赋能绿色低碳化和数字化转型。
通过设立“绿色能源与工业”、“电动交通和电动出行”、“智能家居”三大主题展区，英飞凌多维度、全方位地展示了其涵盖电力电子全产业链的众多创新产品、高能效解决方案和本土客户应用案例。本次展会期间，英飞凌还分别参与了PCIM Asia主办的“电力电子应用技术论坛”“第三代半导体行业论坛”“第4次工业革命时代的交通电气化技术论坛”“储能圆桌话题讨论”，携手行业领袖、专家和学者深入讨论行业趋势和技术走向，并结合不同行业的挑战与机遇，分享创新探索和应用成果，以前瞻视野把脉趋势、洞彻未来。
此外，英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区高级首席工程师宋清亮的论文《不是简单的演进：满足高效开关电源的新型功率MOSFET技术》获得了PCIM Asia国际研讨会最佳论文奖。该论文介绍了最新的沟槽型MOSFET技术非常适合于高频开关电源的应用，有力地支持开关电源向更高效率、更高功率密度及更优性价比方向的发展；研究了其在不同应用中实现的效率提升情况，也展现出英飞凌在推动工业低碳化转型方面的持续努力。
绿色能源与工业
功率半导体在降低能耗、提高能源转换效率方面发挥着突出作用，是实现双碳目标的利器。作为功率半导体市场的全球领导者，英飞凌提供高能效和高功率密度的领先半导体解决方案，全面覆盖从发电到输配电再到储能和用电的电力全产业链，持续为世界注入无限绿色能源。
在绿色能源与工业展区，英飞凌重点展出的亮点产品和解决方案包括能够满足风电市场对高可靠性、高功率密度和更长使用寿命要求的PrimePACK™3+.XT增强型模块；以及用于光伏发电的2000V 60A EasyPACK™CoolSiC™MOSFET 3B碳化硅模块，该模块可以在简化系统设计的同时，提高功率密度、降低总体成本；还有光伏组串逆变器用三路45A三电平Boost MPPT模块，该模块由950V IGBT7和1200V SiC二极管构成,能有效降低IGBT的开关损耗；另外还有专为满足集中式太阳能逆变器以及工业电机驱动和不间断电源（UPS）的需求而开发的62mm封装1200V IGBT7半桥模块。
此外，在这一展区展出的英飞凌分立式OptiMOS™和CoolMOS™器件、200kW储能用EasyPACK 3B三电平模块、功能集成式EiceDRIVER™栅极驱动器IC、EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC和EVAL_3K3W_BIDI_PSFB评估板是各种储能系统设计中的优选产品；而600V CoolMOS™S7超结MOSFET和750V CoolSiC™MOSFET则能够助力实现高效节能的工业自动化。
电动交通和电动出行
当前，汽车产业正在向着深度低碳化和数字化方向演进，越来越多的创新需求被激发。在此过程中，汽车芯片扮演着至关重要的角色。作为全球最大的车用芯片供应商，英飞凌在汽车电子领域深耕数十年，能够提供广泛的产品和解决方案组合，赋能未来出行。
在电动交通和电动出行展区，英飞凌进行了一系列的技术演示，其中包括使用英飞凌第二代HybridPACK™Drive碳化硅功率模块的电机控制器系统演示、T2G-C驾驶舱演示、尾灯以及LED Ring功能演示等，让现场观众沉浸式地体验和了解英飞凌产品的强大功能和创新特性及其在缓解电动汽车里程焦虑、赋能智能座舱和LED照明等应用中发挥的独特价值。
此外，英飞凌还在该展区展示了电流传感器模组、LFM半桥模块、分立功率器件家族、IDPAK封装低导通电阻碳化硅器件、HybridPACK™Drive产品系列、11kW OBC+3kW DC-DC高功率密度二合一车载充配电系统解决方案、基于CYT3DL的抬头显示系统、CoolMOS™和OptiMOS™功率MOSFET、CoolGaN™SG HEMT开关、CoolMOS™QDPAK CFD7A、6.5A 2300V单通道隔离式栅极驱动器评估板（配SiC MOSFET）等诸多支持电动出行和电动交通快速发展的产品和解决方案。
智能家居
英飞凌凭借其综合全面的技术组合提供量身定制、随时可用的解决方案，帮助制造商开发出创新的家居体系，满足人们对智能、互联和节能生活体验日益增长的需求。
在智能家居展区，英飞凌重点展示的创新产品和解决方案包括一款新型二氧化碳传感器产品XENSIV™PAS CO2，这是目前全球体型最小的一款基于光声光谱（PAS）原理的二氧化碳传感器。这款传感器在体积和重量上均有优异的表现，相比典型的NDIR（非色散红外）传感器尺寸缩小4倍，重量减轻3倍，可为客户的系统节省75%以上的空间。XENSIV™PAS CO2有助于及时、高效地改善空气质量，可应用于HVAC（暖通空调）系统、智能家居和楼宇电器，如空气净化器、灯具和物联网设备、带CO2报警功能的空气质量检测仪等。
在这一展区，英飞凌还展示了用于打造高能效家电的出色半导体技术、产品和解决方案，比如采用CIPOS™Maxi IM828-XCC的CoolSiC™MOSFET电机驱动参考板，该产品专门针对相关应用进行了优化，适用于暖通空调、风扇电机等；再比如iMOTION™带有微控制器、门驱动器的2A 600V IPM评估板，该产品能够在紧凑的DSO封装中，提供完整的三相逆变器功能，适用于家用空调室内风机、吊扇和小电机驱动等；此外，还有基于Easy2B的Vienna三电平模块、采用CoolSiC™MOSFET三相桥模块的5kW电机驱动板等。