东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化

2023-08-30 阅读:0 打印 扫码手机看

  中国上海,2023年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出业界首款[1]2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏极电流(DC)额定值为250A,适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。


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       类似上述的工业应用通常使用DC 1000V或更低功率,其功率器件多为1200V或1700V产品。然而,预计未来几年内DC 1500V将得到广泛应用,因此东芝发布了业界首款2200V产品。


  MG250YD2YMS3具有低导通损耗和0.7V(典型值)的低漏极-源极导通电压(传感器)[2]。此外,它还具有较低的开通和关断损耗,分别为14mJ(典型值)[3]和11mJ(典型值)[3],与典型的硅(Si)IGBT相比降低了约90%[4]。这些特性均有助于提高设备效率。由于MG250YD2YMS3可实现较低的开关损耗,用户可采用模块数量更少的两电平电路取代传统的三电平电路,有助于设备的小型化。


  东芝将不断创新,持续满足市场对高效率和工业设备小型化的需求。


  应用:


  工业设备


  -可再生能源发电系统(光伏发电系统等)


  -储能系统


  -工业设备用电机控制设备


  -高频DC-DC转换器等设备

  特性:


  -低漏极-源极导通电压(传感器):


  VDS(on)sense=0.7V(典型值)(ID=250A、VGS=+20V、Tch=25℃)


  -低开通损耗:


  Eon=14mJ(典型值)(VDD=1100V、ID=250A、Tch=150℃)


  -低关断损耗:


  Eoff=11mJ(典型值)(VDD=1100V、ID=250A、Tch=150℃)


  -低寄生电感:


  LsPN=12nH(典型值)  

<!--[if !supportLists]-->Ø <!--[endif]-->主要规格

(除非另有说明,Ta25

器件型号

MG250YD2YMS3

东芝封装名称

2-153A1A

绝对

最大

额定值

漏源电压VDSSV

2200

栅源电压VGSSV

2510

电流(DCIDA

250

电流(脉冲)IDPA

500

结温Tch

150

绝缘电压VisolVrms

4000

电气

特性

漏极-源极导通电压传感器):

VDS(on)senseV

ID250AVGS20V

Tch25

典型值

0.7

-导通电压传感器):

VSD(on)senseV

IS250AVGS20V

Tch25

典型值

0.7

源极-漏极关断电压(传感器):

VSD(off)senseV

IS250AVGS6V

Tch25

典型值

1.6

开通损耗

EonmJ

VDD1100V

ID250ATch150

典型值

14

关断损耗

EoffmJ

典型值

11

寄生电感LsPNnH

典型值

12

  注:


  [1]采样范围仅限于双SiC MOSFET模块。数据基于东芝截至2023年8月的调研。


  [2]测量条件:ID=250A、VGS=+20V、Tch=25℃


  [3]测量条件:VDD=1100V、ID=250A、Tch=150℃


  [4]截至2023年8月,东芝对2300V Si模块和新型SiC MOSFET芯片MG250YD2YMS3开关损耗进行比较(2300V Si模块的性能值是东芝根据2023年3月或之前发表的论文做出的预估)。

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